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[口头报告]基于热-力比拟颗粒接触导热的新型热离散元模型
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报告详情
基于热-力比拟颗粒接触导热的新型热离散元模型
编号:226
稿件编号:312
访问权限:公开
更新:2024-07-24 13:29:40
浏览:748次
口头报告
报告开始:暂无开始时间 (Asia/Shanghai)
报告时间:暂无持续时间
所在会议:[暂无会议] » [暂无会议段]
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摘要
本文基于热力比拟的思路提出了一种新型颗粒间接触导热热阻模型,通过假设热通量在接触表面上的分布类似于应力的分布,消除了传统热阻模型在接触边缘处温度奇异性的问题。该模型在基本堆积方式和实际堆积方式下与现有的理论公式和实验进行比较,验证了使用该热阻模型预测颗粒材料导热系数的可行性。将该热阻模型运用到热离散单元法中,分析了高温试验装置内卵石床的温度和有效导热系数分布。由热传导方式得到的平均有效导热系数在20 kW和82 kW功率输入时分别为2.99和2.61 W/m·K。对于该空心圆柱构成的球床,当外壁温度从200 °C增加到1000 °C时,有效热扩散系数大约增加了20%。
关键字
热力比拟,接触热阻模型,热离散单元法,有效导热系数,有效热扩散率
报告人
罗一洋
清华大学
稿件作者
罗一洋
清华大学
桂南
清华大学
杨星团
清华大学
屠基元
清华大学;皇家墨尔本理工大学
姜胜耀
清华大学
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