[口头报告]纯钨电子束选取熔化工艺中粉床与熔化区对孔隙缺陷的累积影响

纯钨电子束选取熔化工艺中粉床与熔化区对孔隙缺陷的累积影响
编号:224 稿件编号:314 访问权限:仅限参会人 更新:2024-04-30 10:32:17 浏览:579次 口头报告

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摘要
本文采用离散元(DEM)和计算流体力学(CFD)相结合的方法,从介观尺度对电子束选区熔化技术(EB-PBF)中纯钨的多层铺展和熔化过程进行了仿真。详细研究了在制件边缘处循环出现的孔隙缺陷,分析了铺展和熔化参数对边缘孔隙的协同作用。在此基础上,揭示了边缘孔隙的形成机制,并对边缘孔隙的产生频率和大小进行了量化。结果表明,在多层打印的过程中,熔池凹陷的存在会导致熔化区域末端周期性出现边缘孔隙。增大熔化功率和降低熔化速度会降低边缘孔隙的出现频率和平均尺寸,而提高扩散速度和反向铺粉会扩大边缘孔隙的总面积和平均尺寸。所获得的突出结果不仅具有理论意义,而且对钨EB-PBF工艺中的参数设置和优化具有实用价值。
关键字
电子束选取熔化,DEM-CFD仿真,孔隙缺陷,累积效应,机理分析
报告人
王炬
东北大学

稿件作者
王炬 东北大学
李萌 东北大学冶金学院
张华荣 东北大学
刘哲 沈阳飞机工业有限公司
李晓丹 沈阳飞机工业有限公司
咬登治 西北有色金属研究院;东北大学冶金学院
吴宇航 东北大学冶金学院
吴琼 东北大学冶金学院
安希忠 东北大学冶金学院
李述军 中国科学院金属研究所
王建 西北有色金属研究院
张兴 中国科学院金属研究所
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